Encapsulation de la mémoire

À l’heure actuelle, les principales méthodes d’emballage de la mémoire sont TSOP, BGA, CSP et trois autres, les méthodes d’emballage affectent également les performances de la mémoire.

Emballage TSOP :TOSP (Thin Small Outline Package) se caractérise généralement par la fabrication de beaucoup d’épingles autour de la puce package.
TSOP est la principale méthode d’emballage pour son fonctionnement pratique et sa grande fiabilité.

Paquet BGA : BGA est appelé « paquet de tableau de porte de boule ». La caractéristique la plus importante de BGA est que le nombre d’épingles sur la puce est augmenté, et le rendement de l’assemblage est amélioré.
Le paquet BGA peut augmenter la capacité de mémoire de deux à trois fois sans changer le volume de mémoire. Par rapport au TSOP, il a un volume plus faible, de meilleures performances de dissipation de chaleur et des performances électriques.

Emballage CSP : CSP (Chip Scale Package) en tant que nouvelle génération d’emballages, ses performances ont été grandement améliorées.
Le paquet CSP est non seulement de petite taille, mais aussi plus mince, ce qui peut améliorer la fiabilité de la puce mémoire sur une longue période de temps, et la vitesse de la puce est également grandement améliorée.
À l’heure actuelle, la méthode d’emballage est principalement utilisée pour la mémoire DDR à haute fréquence.